OpenAI自研芯片来了！每瓦性能超先进水平 成本还能节约50%

2026-06-25 · shlyedu.com

北京时间周三晚间，OpenAI首度展示其与 博通 合作开发的定制 人工智能 芯片，展现前沿大模型巨头通过定制芯片取得竞争优势的努力。 似乎是受到去年 英特尔 掌门陈立武抱着18A芯片晶圆拍照的启发，两家公司还发布了 奥尔特曼和 博通 CEO陈福阳抱着定制芯片晶圆的合照 。 两家公司周三表示， OpenAI已经收到了名为Jalapeo（墨西哥辣椒）的首批芯片样

北京时间周三晚间，OpenAI首度展示其与 博通 合作开发的定制 人工智能 芯片，展现前沿大模型巨头通过定制芯片取得竞争优势的努力。

似乎是受到去年 英特尔 掌门陈立武抱着18A芯片晶圆拍照的启发，两家公司还发布了 奥尔特曼和 博通 CEO陈福阳抱着定制芯片晶圆的合照 。

两家公司周三表示， OpenAI已经收到了名为Jalapeo（墨西哥辣椒）的首批芯片样品，并正在测试芯片在运行AI工作负载时的表现 。公告中写道，早期测试显示， 这款芯片在“每瓦性能方面将明显优于当前最先进水平” 。

OpenAI介绍称，Jalapeo并不是拿通用AI GPU核心拼凑的芯片，而是OpenAI专门为大语言模型推理重新设计的芯片。作为同时开发大模型、 AI应用 产品和自行设计算力基础设施的“全栈”AI公司，一整套体系都能围绕同一个目标进行优化： 让大模型对用户来说更快、更可靠、更便宜 。

陈福阳也在周三也对媒体表示， 到目前为止，Jalapeo加速器相比典型的AI图形处理单元，展现出约50%的成本节省 。

两家公司也表示，Jalapeo还会进一步强化OpenAI的增长飞轮：更好的基础设施，可以提高算力使用效率；算力效率提高后，就能更好地训练和部署模型；模型变强之后，产品体验也会变得更好；产品更好，就会吸引更多用户、开发者和企业客户，带来更多收入；而这些收入又能继续投入下一代基础设施。

据悉，最终版本的Open AI芯片 将于今年晚些时候整合进 微软 等合作伙伴的 数据中心 。陈福阳预计， 与OpenAI的合作应该能超出他此前有关明年部署1.3吉瓦芯片的预测 。

值得一提的是，在OpenAI的AI支持下， Jalapeo从开始设计到制造流片仅用了9个月时间 。两家公司声称这是“高性能先进 半导体 领域有史以来最快的ASIC开发周期”。

陈福阳介绍称，两家公司已有未来芯片的路线图， 下一代计划于2028年推出，随后每年发布一代 。虽然Jalapeo专注于推理任务，OpenAI在未来的芯片世代中也可能考虑其他工作负载。

至于资本市场高度关注的“OpenAI的钱从哪里来”，至少到今天各方仍语焉不详。此前曾有报道称，OpenAI计划在 博通 芯片上投入数百亿美元。

今年早些时候，OpenAI募集了1220亿美元资金，以支持其在芯片、 数据中心 和人才方面的高额投入。公司还与包括 英伟达 、AMD在内的供应商达成了融资协议，尽管这些交易因“循环融资”的性质遭到诟病。

OpenAI硬件负责人Richard Ho拒绝透露公司将如何为这些芯片筹资，并指出融资安排将在处理器全部订购完成后敲定。陈福阳也拒绝置评，但重申博通已与私募巨头 阿波罗全球管理 和黑石设立了一个芯片融资工具，这也将为OpenAI提供帮助。